9月16日,20個重大項目集中簽約浙江麗水蓮都,包括多個半導體產業項目。
其中,威固信息特種封裝及其產業化項目計劃總投資12億元,其中一期投資主要用于購置完整的軍工級產品PCBA裝聯生產線10條;晶旺半導體集成電路芯片金屬凸塊生產線項目計劃總投資10.7億,一期投資主要用于建設化學鍍金屬凸塊產線,達產后產能可達4萬片/月;領存技術全自動化固態硬盤制造產線及遠程控制芯片設計項目計劃總投資13億元,分兩期建設,其中一期投資用于10條自動化芯片測試產線和固態硬盤生產產線建設。
事實上,近期,國內半導體產業再次“多點開花”,一大批項目陸續簽約,同時,部分項目亦迎來了新的進展。
01
總投資35億的碳化硅項目簽約合肥
9月16日,合肥新站高新區與綠能芯創舉行6英寸碳化硅半導體芯片生產線建設項目簽約儀式。據“合肥新站區”介紹,該項目總投資約35億元,建筑面積9萬平方米,產品主要為碳化硅電力電子芯片及器件。
碳化硅材料是目前功率半導體行業的主要發展方向。相較于傳統硅基材料,碳化硅具備高禁帶寬度、高電導率、高熱導率等優異的物理性能,制成的功率器件在節能降耗和性能方面具備顯著優勢,因此在新能源汽車等多個新興產業都有重要應用。
TrendForce集邦咨詢指出,預估2022年車用SiC功率元件市場規模將達到10.7億美元,至2026年將攀升至39.4 億美元。目前,全球碳化硅器件產品生產廠商主要集中在歐洲、美國、日本,國產替代的空間較大。
據“合肥新站區”介紹,本次簽約的綠能芯創6英寸碳化硅半導體芯片生產線建設項目建成投產后將助力實現碳化硅電力電子器件的國產化,吸引、帶動相關產業落地,形成產業集聚,做大產業規模。
02
賽晶CIDM特色工藝制造項目簽約蘇州
9月19日,蘇州賽晶CIDM特色工藝制造項目簽約蘇州高新區。
據“蘇州高新區發布”報道,蘇州賽晶CIDM特色工藝制造項目是由深圳森國科科技、鉅芯集成、朗瑞半導體、蘇州龍馬璞芯等多家半導體龍頭企業共同投資建設。
此次簽約的特色工藝產線項目主要從事特色工藝研發及CIDM(共享晶圓代工)制造業務,核心產品為硅基MEMS器件,兼容功率器件和化合物半導體。該項目除擁有良好的商業化運營基礎外,還將為蘇州高新區及全市集成電路企業提供特色代工等公共產線平臺服務,有效提升區域集成電路產業公共服務能力。
03
氟橡膠密封圈項目簽約廣西
9月16日,半導體產業鏈項目氟橡膠密封圈項目簽約廣西防城港市。
據悉,氟橡膠密封圈項目總投資10億元,擬建設氟橡膠密封圈生產基地,主要包括:開采基地、破碎篩分車間、生產制備廠房、儲存倉庫等。該項目的建成將填補廣西在此領域的空白。
半導體產業是以半導體為基礎而發展起來的一個新興產業,核心產業鏈包括IC設計、晶圓制造、封裝測試等,而氟橡膠密封圈是半導體晶圓制造的重要用材,目前國產率不到1%。
據“新華財經”報道,氟橡膠密封圈項目落戶防城港市,圍繞大灣區和東盟相關產業配套需求,推動半導體及集成電路技術開發和規?;袌鰬?,將為我國高科技產業發展貢獻防城港力量。
04
同芯積體與長春市政府簽約
9月17日,長春市政府與中國電力國際發展有限公司、吉林省同芯積體電路材料股份有限公司簽訂戰略合作(框架)協議。
據長春政事兒消息,本次簽約各方將圍繞落實國家“雙碳”戰略,加快第三代半導體產業園等項目合作,推動長春能源結構調整和綠色轉型。
今年1月,長春市二道區與吉林省同芯積體電路材料股份有限公司簽約,對接第三代半導體產業園項目,聯手打造國內最大第三代化合物半導體材料生產基地。第三代半導體產業園項目著眼于吉林省汽車芯片配套、新能源汽車充電設施配套、陸上風光三峽配套等領域,投產后將建設年產2.5萬顆六英寸碳化硅晶錠及相關延鏈產品的生產線,為汽車、軌道客車、光學設備等產業產品配套打下基礎。
05
中環領先天津半導體基地投產
9月15日,TCL中環旗下中環領先天津半導體基地投產。
據了解,中環領先天津半導體基地占地60畝,總投資約30億元,項目達產后將形成8英寸及以下拋光片135萬片/月的產能規模,項目建成后將成為全國重要的特色功率半導體集成電路材料生產基地和研發中心,支持我國及全球新能源、汽車電子、5G 通信、物聯網等終端領域的發展。
近年來,天津市大力實施制造業立市戰略,在集成電路領域構建了包括新型半導體材料、芯片設計、芯片制造、封裝測試、集成電路設備等在內產研一體、軟硬協同的集成電路產業體系。
值得一提的是,同日(9月15日),TCL中環還成立了天津先進半導體材料研究院,將在天津著力打造全國重要的特色功率半導體集成電路材料生產基地和研發中心。
該研究院將以泛半導體材料技術創新為核心,專注硅材料、第三代半導體材料以及高純材料的應用研發和成果轉化,進一步在研發管理、知識產權、成果轉化及產業化、基礎研究、資源集約、人才匯聚等方面釋放優勢潛能,提升柔性制造、信息化制造能力,構筑“黑燈工廠”,并通過制造能力優勢實現產業全球化布局。
06
益陽信維MLCC項目生產廠房封頂
據中建五局消息,益陽信維5G產業園項目生產廠房已全面封頂。
2020年,信維通信與益陽高新技術產業開發區管理委員會簽署了戰略合作協議。信維通信成立全資子公司信維通信(益陽)有限公司負責信維通信益陽5G產業園項目的實施。
據悉,該項目是湖南省重點項目,全力打造中國最大、全球第二的高端MLCC研發和生產基地,項目建成投產后,其研發制造的MLCC將可廣泛應用于消費電子、工業、通信、汽車等各領域。
益陽高新消息顯示,信維通信益陽5G產業園聚焦高端MLCC(片式多層陶瓷電容器)領域,引進國際先進的自動化生產設備,建設5G商用配套產業基地,在益陽全力打造中國最大的MLCC研發和生產基地,其主要產品包括基礎材料、元器件、模組、整機成品四大板塊。
據“紅網”今年8月報道,信維5G產業園MLCC多層片式陶瓷電容器的研發生產項目投資約200億元,立足高端元件國產自主化,深化“從材料到元件”的一站式研發制造能力,建設每月量產1200億只的大規模高端MLCC產業園。
來源: 全球半導體觀察
第四屆全球半導體產業及電子技術(重慶)博覽會已于6月29日-7月1日在重慶國際博覽中心成功舉辦。展出面積15000 平方米, 吸引了300家知名企業參與展出,12000名專業觀眾到場參觀洽談。
博覽會聚焦“IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、AI+IOT+5G、智慧電源、生產設備、電子元器件、電子智能制造、智慧工廠、測試測量、連接器及線束加工、政府、產業園”等重點領域,開展展覽展示、權威發布、高端論壇、技術研討、招商推介等多維度活動內容,發布推廣新產品、前沿技術成果和優秀解決方案,搭建專業高端的產業生態交流合作平臺。