第五屆全球半導體產業（重慶）博覽會

作為西部專業的半導體行業盛會，GSIE 2023以重慶、四川、陜西、貴州、云南半導體產業為依托，全面展示國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優秀解決方案。博覽會將進一步發揮成渝雙城經濟圈產業優勢，挖掘西部市場發展機遇，促進產業鏈深度交流合作，創新培育科技化、專業化、國際化的半導體互動平臺，推動西部半導體產業高質量創新發展。

| 基本概況

時間：2023年5月10-12日

地點：重慶國際博覽中心

主題：集智創“芯” 共塑未來

規模：25000展出面積（㎡）

展商：350知名企業（家）

觀眾：20000專業觀眾（名）

| 展會優勢

01 / 國家戰略定位優勢

踐?國家戰略的“芯”窗?

國家2030計劃和“?四五”國家研發計劃明確將第三代半導體列為重要發展?向，《“?四五”國家信息化規劃》在信息領域核?技術突破?程提出，加快集成電路關鍵技術攻關。

02 / 重慶特殊區位優勢

連接成渝集成電路的策源地

成渝地區雙城經濟圈建設上升為國家戰略，突出重慶、成都兩個中?城市的協同發展，打造帶動全國?質量發展的重要增?極和新的動?源。?前，成渝地區雙城經濟圈標志性重?項?160個，總投資超2萬億元。進?步聯動對接西安、武 漢等中西部集成電路強市，提升成渝地區集成電路產業?廊的可延展性。

成都明確了集成電路、新型顯?、?端軟件等??的20條產業鏈，協同產業鏈補鏈強鏈延鏈，到2025年，培育電?信息萬億級集群。

重慶已基本形成以西部（重慶）科學城、兩江新區為核?多點布局的?體化?數據中?體系。到2025年，重慶半導體產業將集聚從業?員5萬?以上，企業數過百，產值突破千億元，打造成國內重要的半導體產業基地。

03 /GSIE平臺優勢

西部專業的技術交流平臺

① 由國家級權威學術組織中國電?學會?持舉辦，被列為學會六?周年系列專題活動，提供了解市場需求動態、?業發展趨勢、新品分享發布、客??脈拓展等契機。

② 聚焦半導體熱點主題，全?呈現全產業鏈創新產品、技術成果，互聯?新技術新?段，將實現展覽管理體系升級，實現展會?數據功能。

③ 國內協會/學會合作，精準觀眾邀約；博覽會組委會整合多?資源優勢，通過零距離?訪川渝企業；專業媒體推?等?式，積極提振信?賦能產業。

④ 除主題展覽區外，同期召開多場?端互動活動；新挑戰·新解法----助?產業快速實現創新轉型升級；半導體?咖及產學研界技術同仁共探半導體發展新趨勢。

| 展覽范圍

博覽會以客戶需求為導向，整合上中下游產業鏈資源，為展商與專業觀眾、采購團提供合作交流契機。2023年，展區設置更加精細化、專業化，呈現半導體產業最新技術成果與區域風采，促進西部地區半導體產業創新融合發展。

IC設計專區：

EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

集成電路制造專區：

晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、?；旌霞呻娐分圃斓?；

封裝測試專區：

測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；

半導體材料專區：

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

設備制造專區：

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等；

電子元器件專區：

電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等；

AI+5G專區：

工業互聯網平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等；

智慧電源專區：

微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等；

綜合展區：

全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。

| 同期活動

博覽會將聚焦半導體產業熱點難點，同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動。舉辦核心活動——第五屆未來半導體產業發展大會，涵蓋航天、汽車、軍工、手機、筆電、家電、醫療等芯片領域，搭建產學研用一體深度互動平臺，形成產業生態交流長效機制。大會將邀請行業院士、專家學者、國內外行業精英，共同為中國半導體產業未來發展建言獻策，加速科研技術成果轉換應用落地。

01/ 主論壇

在國家大力支持半導體產業發展的大背景下，未來中國半導體產業發展趨勢如何，本次論壇聚焦半導體行業關鍵技術熱點疑難，邀請國內外半導體頂流大咖，與行業龍頭、科研院校及媒體界專家及代表深度洞悉政策風向、行業動態，準確把握未來半導體產業發展方向與創新策略。

02/ 集成電路設計論壇

在智能互聯時代，以集成電路產業為基礎的5G、物聯?、AI等前沿先進技術快速發展，成為拉動國家經濟發展、增強國家綜合國力的核?力量。本次論壇針對國內集成電路領域發展現狀，結合領域內前沿技術與工藝，邀請行業杰出代表為我國集成電路產業的創新發展獻計獻策。

03/ 封裝測試論壇

隨著新型應?對?效節能芯?的要求越來越強烈，半導體業界正在積極尋求封裝測試技術解決?案。本次論壇聚焦封裝測試領域，探索和布局先進封裝、異構集成的創新技術、發展?向、產業?態及?業發展機遇。

04/ 智能汽車芯片論壇

芯片在汽車領域發揮著不可或缺的作用，無論是自動駕駛芯片、通信基帶芯片還是智能座艙芯片，都直接決定著汽車的智能化水平。車用芯片種類眾多、層次分化、規模巨大，“缺芯”困擾下的車企，如何加強產業自主研發實現芯片自由，行業大咖將結合產業現狀解析痛點，獻策化解“芯”荒，尋求中國汽車半導體產業新機遇。

05/ 全國（成渝）半導體產業投資峰會

半導體材料、?藝、技術的創新和其帶來的產業升級都需要資本?量的投?和?持，金融投資是半導體產業自主創新發展的啟動器和加速器，現階段我國金融投資與半導體產業發展結合和融合是重要話題，也是重要課題。在此背景下，為了更好的服務于成渝地區雙城經濟圈半導體產業發展，打造帶動全國半導體領域高質量發展的重要增?極，在中國電子學會等單位的指導下，重慶市電子學會、四川省電子學會、重慶市半導體行業協會聯合相關機構共同組織“全國（成渝）半導體產業投資峰會”。

| 上屆回顧

上屆展會匯聚了華為、高通、恩智浦、聯合微、卡爾蔡司、中電科思儀、西南計算機、重慶經開區?Qualcomm中國?中科創達聯合創新中心、中電科第九所、賽昉科技等300家行業知名企業參展,展示面積15000平方米，展會三天，吸引了共計12000人次專業觀眾參觀交流。展會期間隆重舉辦了“第四屆未來半導體產業發展大會”，設置主會場與集成電路、IC設計、封裝測試、創新材料、智能手機、汽車芯片等多場專題論壇。匯聚了產業園區、協會領導、企業高層、科研院校及媒體界專家等2000余名專業人士參會互動。

| 目標觀眾領域

1.半導體產業集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業高層領導及技術負責人；

2.5G應用、大數據、物聯網、3C筆電、消費電子、智能制造、智慧工廠、醫療、光通訊/光模塊等終端應用企業高層領導及技術負責人； 

3.政府相關部門、行業相關協會/學會、科研院所代表；

4.主流/專業媒體人及半導體投資機構。

| 費用標準

| 組委會聯系方式

參 展：韓  龍 151-1199-9807

參 會：江  鈴 188-8319-1601

參 觀：韓 若 琦 188-7515-7024

媒 體：馮 中 瓊 133-1023-6814

官 網：www.tristatemetalcompany.com

地 址：重慶市渝北區山茶路美悅星都A棟15-11